| | 尺寸 | 允许偏差 |
|---|
| L | 0.4mm | ±0.02 |
| W | 0.2mm | ±0.02 |
| T | 0.2mm | ±0.02 |
| e | 0.1mm | ±0.03 |
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外形尺寸(EIA/JIS) | 01005/0402 |
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额定电压 (max) | 10V |
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静电容量 | 100pF |
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电容公差 | ±10% |
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绝缘阻抗值 | 10,000 MΩ min. |
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损耗角正切 | 5%MAX |
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温度特性(EIA/JIS) | X5R/B |
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温度范围(EIA/JIS) | -55 to +85℃/-25 to +85℃ |
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静电容量变化率(EIA/JIS) | ±15/±10% |
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对应RoHS | Yes |
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无卤素 | Yes |
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适用焊接方法 | Reflow |
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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
根据与客户的个别约定，可以对应X7R规格
