| | 尺寸 | 允许偏差 |
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| L | 1.6mm | ±0.10 |
| W | 0.8mm | ±0.10 |
| T | 0.8mm | ±0.10 |
| e | 0.35mm | ±0.25 |
| 外形尺寸(EIA/JIS) | 0603/1608 |
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| 额定电压 (max) | 100V |
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| 静电容量 | 0.001µF |
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| 电容公差 | ±10% |
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| 绝缘阻抗值 | 10,000 MΩ min. |
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| 损耗角正切 | 3.5%MAX |
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| 温度特性(EIA/JIS) | X5R/B |
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| 温度范围(EIA/JIS) | -55 to +85℃/-25 to +85℃ |
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| 静电容量变化率(EIA/JIS) | ±15/±10% |
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| 对应RoHS | Yes |
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| 无卤素 | Yes |
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| 适用焊接方法 | Reflow |
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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
高温负载试验电压为额定电压的1.5 倍。
